力成集團是一家居行業領導地位的半導體封裝測試公司，為客戶提供完善的半導體后段供應鏈建置及全方位封裝測試服務，總部位于中國臺灣。
服務范圍涵蓋晶圓針測、封裝、測試、預燒至成品的全球出貨。
力成科技（蘇州）有限公司是力成集團的全資子公司，成立于2009年09月。 目前力成（蘇州）擁有約600多名員工。
公司前身為美國超微半導體和飛索半導體，擁有20年以上的量產經驗, 是國內首家擁有12'晶圓生產技術及多層晶片疊
封技術的先進封裝企業。突破之前專注于生產制造的運營模式，除了保持已有的半導體封裝測試外，現又引進了貼片生產線，建立了銷售和客戶服務團隊，
并擁有自己的研發中心，以及本土化的供應鏈。產品范圍除了現有的閃存外，還將擴展到其他形式的記憶體，邏輯元器件等等。
未來，我們將更加專注于質量和服務，在技術和成本上也力求卓越，最終目標是將力成（蘇州）打造成國內一流的半導體后端服務
供應商。2014年12月，力成科技總部決定與世界500強企業美光科技強強聯手，正式簽約，共同投資2.5億美元在西安市高新區
設立芯片封裝廠。公司命名為力成半導體（西安）有限公司。2016年3月25日力成半導體（西安）正式開幕，2016年4月份開始量產。
![電菱株式會社 DENRYO CO., LTD. [英文名稱：DENRYO CO.,LTD.]](../upload/202412/watermark/1733217668.jpg)
