產(chǎn)品概述：高精度/高速粘合——業(yè)界最高的A.B.S.（速度精度）得分2.3設(shè)備種類繁多，提供最佳模型建議（TR100H / S / F）可提供12種單位組合方案——適應(yīng)不同用戶需求以最小的投資幫助用戶重新布置生產(chǎn)線使用交叉平臺(tái)，以支持多次安裝（COB）和擦洗。可設(shè)計(jì)貼片前端工序的生產(chǎn)線芯片分選裝置、移載裝置、反轉(zhuǎn)裝置等其他廠家芯片也可對(duì)應(yīng)
產(chǎn)品概述：
高精度/高速粘合——業(yè)界最高的A.B.S.（速度精度）得分2.3
設(shè)備種類繁多，提供最佳模型建議（TR100H / S / F）
可提供12種單位組合方案——適應(yīng)不同用戶需求
以最小的投資幫助用戶重新布置生產(chǎn)線
使用交叉平臺(tái)，以支持多次安裝（COB）和擦洗。
可設(shè)計(jì)貼片前端工序的生產(chǎn)線
芯片分選裝置、移載裝置、反轉(zhuǎn)裝置等
其他廠家芯片也可對(duì)應(yīng)
產(chǎn)品參數(shù)
貼裝精度
±5um
貼裝速度
0.45s/chip（UPH8,000）
A.B.S
2.3